AOI即自动光学检测仪，运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB上各种不同贴装错误及焊接缺陷，PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，从表面贴装回流焊工艺板到插件波峰焊工艺板。AOI检测方式分为离线半自动检测和在线自动检测两种形式，从而实现生产制程的过程控制。

在SMT中，AOI技术具有PCB光板检测、焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测等功能。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。

1、PCB检测

　　早期的PCB生产中，检测主要由人工目检配合电检测来完成。随着电子技术的发展，PCB布线密度不断提高，人工目检难度增大，误判率升高，且对检测者的健康损害更大;电检测程序编制更加繁琐，成本更高，并且无法检测某些类型的缺陷。

2、焊膏印刷检测

　　焊膏印刷是SMT的初始环节，也是大部分缺陷的根源所在，大约60~70%的缺陷出现在印刷阶段。如果在生产线的初始环节排除缺陷，可以zuida限度的减少损失，降低成本。因此，很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。

3、贴装检测

　　元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。

4、回流检测

　　可简单的将AOI分为预防问题和发现问题两种，印刷、贴片之后的检测归类于预防问题，回流焊后的检测归类于发现问题。在回流焊后端检测中，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。

AOI在SMT流水线中放置的位置不同，检测的重点就不同。并且不同的元件，要检测的缺陷类型也不同。譬如说焊点主要检测的就是有无锡膏，是否多锡、少锡等，元件本体就要检测是否缺件、偏移、错件等情况，带有丝印的还要做OCV(字符识别)，IC需要检测是否有桥接、虚焊、翘脚等等。